Beschreibung
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Ultradünner Film mit hervorragender Isolierung
Gute mechanische und chemische Stabilität
Sehr einfach zum Stanzen und Isolieren
Kostengünstige Lösung für viele Anwendungen
Anwendung：
Wird zum Anbringen von Kühlkörpern an CPU-GPU verwendet, Hochleistungs-LED,
Grafikkarten-RAM, DDR-Speichermodule und andere Leistungshalbleiter.
Schlüsseleigenschaften：
Dicke: 0,2 mm
Breite: 5mm ~30 mm (Ihre Wahl)
Länge: 25 M/Rolle
Klebkraft: 1,3 kg/Zoll
Wärmeleitfähigkeit: 1,5 W/m·K
Durchbruchsspannung: 4KV
Langfristige Hitzebeständigkeit: 120℃ Celsius
Kurzfristige Hitzebeständigkeit: 180℃ Celsius
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