Descrizione
Elevata conducibilità termica
Pellicola ultrasottile con eccellente isolamento
Buona stabilità meccanica e chimica
Molto facile per fustellatura e isolamento
Soluzione a basso costo per molte applicazioni
Applicazione：
Utilizzato per collegare dissipatori di calore a CPU GPU, LED ad alta potenza,
RAM della scheda video, moduli di memoria DDR e altri semiconduttori di potenza.
Proprietà chiave：
Spessore: 0,2 mm
Larghezza: 5mm ~30mm (a tua scelta)
Lunghezza: 25 M/rotolo
Potenza adesiva: 1,3 kg/pollice
Conducibilità termica: 1,5 W/m.K
Tensione di guasto: 4KV
Resistenza al calore a lungo termine: 120℃ Celsius
Resistenza al calore a breve termine: 180℃ Celsius
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