Descripción
Alta conductividad térmica
Película ultrafina con excelente aislamiento
Buena estabilidad mecánica y química
Muy fácil de troquelar y aislar
Solución de bajo costo para muchas aplicaciones
Aplicación ：
Se utiliza para conectar disipadores de calor a la CPU GPU, LED de alta potencia,
Tarjeta de video RAM, módulos de memoria DDR y otros semiconductores de potencia.
Propiedades de la tecla ：
Espesor: 0,2 mm
Ancho: 5 m m ~ 30 mm (su opción)
Longitud: 25M / rollo
Poder adhesivo: 1,3 kg / pulgada
Conductividad térmica: 1.5W / m.K
Voltaje de ruptura: 4KV
Resistencia al calor a largo plazo: 120 ℃ Celsius
Resistencia al calor a corto plazo: 180 ℃ Celsius
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